本周(3月20日到24日)A股共有8家公司IPO上会，其中创业板6家，北交所2家，预计募资金额合计约58亿元。
　　全面注册制下，首批主板IPO过会获批注册后，已陆续启动发行。截至发稿，沪深两市已有6家拟在主板上市的企业发布发行安排及初步询价公告。
　　注册制主板IPO启动发行
　　全面注册制下首批注册制主板公司过会获批注册后，已陆续启动发行。
　　3月19日晚，中信金属、中重科技、常青科技三家拟在沪市主板上市的企业均发布发行安排及初步询价公告。随后3月20日早间公告，登康口腔、中电港和海森药业三家拟在深市主板上市的企业发布发行安排及初步询价公告。
　　公告显示，中信金属等6家拟主板发行公司本次发行采用网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次发行通过向符合条件的投资者进行初步询价直接确定发行价格，不再进行累计投标询价。
　　其中，中重科技、登康口腔网上申购日为3月27日，中信金属、常青科技、中电港和海森药业网上申购日均为3月28日。
　　回顾首批注册制主板IPO进程，3月16日根据证监会官网信息，中信金属、江盐股份、常青科技、中重科技、柏诚股份、中电港、陕能股份、海森药业、登康口腔、南矿集团等10家主板IPO获得证监会批复，证监会同意上述企业首次公开发行股票的注册申请。
　　与此同时，全面注册制股票发行交易相关业务3月18日迎来第一次全网测试。据了解，券商对本次测试高度重视，组织专人负责测试工作，并于当天下午提交测试情况反馈。多位券商信息技术负责人反映，测试过程一切顺利，交易系统满足各项测试指标要求。
　　3月20日起，沪深两市可根据业务安排启动全面注册制的网上发行业务，启动日期以相关公告为准。分析人士预计，若上述企业本周能获取注册批文，则最快4月就能在沪深主板挂牌上市。
　　多家芯片企业上会
　　回到本周上会的重点公司，拟IPO募资5.17亿元的新恒汇3月22日创业板上会。作为全球三大柔性引线框架生产商之一，新恒汇备受关注的原因不仅在于其市场地位，还在于公司的共同实际控制人是韦尔股份老板虞仁荣和紫光国微前总裁任志军。
　　新恒汇是一家智能卡模组封装公司，覆盖封装材料生产与封装测试服务，包含智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片测试三大业务线，主要产品用于手机SIM卡、金融IC卡、ETC及其他智能卡。其中，智能卡为公司核心业务，2019年、2020年几乎贡献全部的收入与利润。
　　招股书披露，全球目前具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂商主要有三家，分别是法国Linxens、新恒汇、韩国LG Innotek.根据欧洲智能卡协会(Eurosmart)发布的行业权威统计数据，最近三年全球智能卡总出货量分别为100.33亿张、95.40亿张、95.05亿张，结合公司柔性引线框架销量(包括直接和间接)简单测算，最近三年新恒汇柔性引线框架产品的市场占有率分别为15.11%、19.94%和21.15%，仅次于法国Linxens，排名第二。
　　新恒汇除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产20亿颗智能卡模块生产能力(含控股子公司山铝电子)，是国内主要的智能卡模块供应商之一。
　　业绩方面，2020年至2022年前三季度，新恒汇年收入分别为3.88亿元、5.48亿元和4.83亿元，净利润分别为4398.95万元、1亿元和7620.47万元。同时，新恒汇预计2022年营收为6.7亿元至6.9亿元，净利润为1.01亿元至1.1亿元。
　　新恒汇背后有两位联合实控人，一为千亿半导体设计龙头公司韦尔股份(603501)董事长虞仁荣；另一为紫光国微(002049)前总裁任志军。二人签有一致性行动协议，分别持股31.4%、16.2%，加上间接机构持股总份额达51.27%。
　　值得注意的是，除新恒汇外，本周还有其他芯片公司冲刺IPO。
　　3月21日上会冲刺创业板的蕊源科技主营电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，主要产品包括DC-DC芯片、保护芯片、LDO芯片、PMU芯片等多系列电源管理芯片等，产品广泛应用于网络通信、智能电力和消费电子等领域。蕊源科技可售芯片型号共1400余款，其中DC-DC芯片共450余款。2021年公司芯片总销量达18.75亿颗，其中DC-DC芯片总销量达11.08亿颗。
　　业绩方面，2020年至2022年上半年，蕊源科技实现营收1.19亿元、3.26亿元和1.56亿元，同期净利润分别为824.48万元、9374.43万元和4016.03万元。
（文章来源：证券时报·e公司）