中际旭创3月20日在互动易回复投资者提问时称，CPO(共封装光学)是光模块未来的一种演进形式，与交换机ASIC芯片合封在一个基板上，能够起到进一步降低功耗和增加带宽的作用。但在800G和1.6T阶段，可插拔光模块技术已经较为成熟，因此能被数据中心客户广泛采用。在3.2T阶段，如果相关芯片和器件能够支持，则可插拔光模块的生命周期仍可能继续延续。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）