有投资者在投资者互动平台提问：贵公司有没有第四代芯片的靶材的相关研发、技术储备，以及行业布局？

　　江丰电子(300666.SZ)3月20日在投资者互动平台表示，超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料，其基本原理是采用物理气相沉积(PVD)技术将超高纯金属原子沉积于晶圆表面形成薄膜，后续通过光刻、刻蚀等工艺形成芯片互连导线。公司生产的超高纯金属溅射靶材全面覆盖了先进制程工艺、成熟制程工艺和特色工艺等技术领域客户的产品需求。
（文章来源：每日经济新闻）