宇晶股份：公司正不断对切片设备进行优化 储备更薄硅片的切割技术
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宇晶股份：公司正不断对切片设备进行优化 储备更薄硅片的切割技术
2023-03-23 21:44:00
有投资者在投资者互动平台提问：贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力！贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何！
宇晶股份(002943.SZ)3月23日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，公司正不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。
（文章来源：每日经济新闻）
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