中一科技：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发
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中一科技：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发
2023-03-24 22:06:00
中一科技3月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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