3月28日晚，中芯国际发布2022年年度报告。中国证券报记者注意到，与一个多月前发布季报时相比，公司对产业趋势的预判并无显著变化，仍维持今年上半年行业处于周期底部的判断。
　　中芯国际也给出了最新全球产业研判：从行业形态来看，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球供应链呈现区域化趋势。公司针对当前行业共同面临的困境，积极寻求与产业链上下游的多元化合作，加大差异化工艺技术开发及优化力度。
　　实现年度最优业绩
　　2022年，中芯国际实现营业收入495.16亿元，同比增长39%；归母净利润为121.33亿元，同比增长13%；毛利率增长38%，同比增加9个百分点，均创历史新高。公司资产结构稳健，截至2022年年末，资产总额为3051亿元，较年初增长33%，资产负债率为34%。
　　分季度来看，中芯国际2022年四个季度的营业收入分别为118.54亿元、127.38亿元、131.71亿元和117.53亿元，行业景气度呈现前高后低走势。
　　集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，中芯国际2022年研发投入为49.53亿元，同比增长20.2%。“目前中芯国际员工已经超过2万人，其中工程师超过1万人，专职研发人员超过2000人，应该说这几年公司人才储备是比较充足的。从去年情况来看，公司人才流失率低于行业水平，也是公司近几年来最低的人才流失率水平。”中芯国际董事长高永岗此前表示。
　　记者注意到，截至2022年底，中芯国际预付款项余额为7.20亿元，较期初增长160.7%；存货余额达到133.13亿元，较期初增长75.1%，主要原因均为生产备货。另外，公司期末合同负债余额达138.98亿元，较期初增长108.4%。
　　中芯国际表示，2022年，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。此前紧缺的半导体产能已显现松动。与此同时，全球产业链协同发展的趋势进一步受阻，集成电路产业在地化发展的重要性持续凸显。总体来看，伴随全球晶圆代工产能总量持续增长，在地的产业链协同、运营成本控制、技术竞争力和研发资源分配将成为全球晶圆代工行业未来发展的关注重点。
　　客户信心些许回升
　　展望2023年，中芯国际表示，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。今年上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。
　　基于外部环境相对稳定的前提下，按照国际财务报告准则，中芯国际预计：2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右；折旧同比增长超两成，资本开支与同期相比大致持平；到年底月产能增量与上一年相近。
　　中芯国际联合首席执行官赵海军此前在2022年第四季度业绩说明会上表示，在持续高投入过程中，毛利率将承受高折旧压力，这是产业规律。公司会始终以持续盈利为目标，努力把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。
　　同时，公司今年的资本开支将主要用于成熟产能扩产，以及新厂基建。公司将稳步推进四个成熟12英寸工厂产能建设。由于全球各区域都启动了在地建设晶圆厂的计划，所以主要设备的供应链依然紧张，预计到年底月产能增量与上一年相近。
　　中芯国际董事长高永岗此前表示，作为全球芯片代工领域的重要力量之一，中芯国际将继续发挥自身优势，加大差异化工艺技术开发及优化的力度，打造更丰富、更有竞争力的工艺平台。作为全球客户值得信赖的合作伙伴，公司将坚定“以市场为导向，以客户为中心”的理念，建立更加高效的业务、运营及管理体系，为客户提供更优质的产品和服务。
（文章来源：中国证券报）