首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
皇庭国际:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中
最新信息
皇庭国际:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中
2023-03-31 23:04:00
有投资者在投资者互动平台提问:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目到现在有什么进展吗?
皇庭国际
(000056.SZ)3月30日在投资者互动平台表示,目前此项目正在推进中,公司将根据进展情况及时履行信息披露,您可以关注公司公告。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0103秒
皇庭国际:公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml