中信证券研报认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展：一、ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。二、Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。三、高算力需求推动数据中心建设与冷却系统更新迭代，看好含氟冷却液的国产化应用加速。
（文章来源：证券时报）