有投资者在投资者互动平台提问：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？
　　甬矽电子(688362.SH)4月11日在投资者互动平台表示，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。
（文章来源：每日经济新闻）