4月11日，据英国《金融时报》消息，软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，让芯片设计公司Arm上市，最早可能在秋季进行IPO.据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。此举代表了IPO流程的第一个正式步骤，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此，软银和Arm拒绝置评。
（文章来源：界面新闻）