每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的粉末材料能用在先进封装吗？

　　有研粉材(688456.SH)4月12日在投资者互动平台表示，公司微电子锡基焊粉材料主要产品为锡焊粉，广泛应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。
（文章来源：每日经济新闻）