通富微电:在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已量产

最新信息

通富微电:在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已量产
2023-04-14 10:10:00


K图 002156_0
  通富微电近日在业绩说明会上表示,公司在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发并逐步量产。

(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

通富微电:在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已量产

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml