据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。
　　半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构分析指出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。
　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：
　　和林微纳定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试，公司所属半导体芯片测试探针直接供给NVIDIA。
　　长川科技产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，产品获得了长电科技、华天科技、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。
（文章来源：财联社）