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金橙子:公司产品下游应用领域包括半导体领域
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金橙子:公司产品下游应用领域包括半导体领域
2023-04-17 12:04:00
有投资者在投资者互动平台提问:公司如何看待振镜技术在半导体领域的应用?公司目前此类订单增长情况怎么样?
金橙子
(688291.SH)4月17日在投资者互动平台表示,公司产品下游应用领域包括半导体领域,未来随着国家政策支持、技术发展和科技进步,激光将更广泛应用于半导体等材料的精密加工。
(文章来源:每日经济新闻)
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