博敏电子4月17日在互动平台表示，公司在一季度积极参与客户的招投标工作，目前进展良好，后续也将持续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。其中AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。

（文章来源：界面新闻）