上证报中国证券网讯中京电子4月20日晚上发布的2022年年报显示，公司深耕PCB领域二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，专注高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构。

　　公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。
　　截至目前，公司的HLC产品主要集中在通信服务器、交换机、存储器和汽车电子领域，具备高频高速、混压和POFV等技术特点，产品量产能力已提升至30层；IC载板领域，公司产品涵盖EMMC、射频、滤波器、指纹识别不同类型芯片产品的封装。过较长时间的技术积累和样品验证、客户导入，公司IC载板产线已开始向相关客户进行小批量供货。报告期内，公司积极开展半导体封装核心材料的投资布局，参股半导体封装核心材料（BT与ABF）生产企业盈骅新材。
　　高端产品背后离不开研发投入，2022年度，公司累计投入研发1.58亿元，占营业收入5.17%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清Mini LED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、高速高频、ADAS雷达、物联网IOT模块、IC载板、5G移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对于高端产品的需求。报告期内，公司“Mini LED显示用印制电路板”“高频通信印制电路板（光模块）”“新能源汽车动力电池连接器系统采集线FPC”三项产品被评选为2022年度广东名优高新技术产品。（潘建）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）