Arm拟自行打造先进半导体
　　4月23日，据外媒援引知情人士消息称，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并预计再今年晚些时候完成IPO后推动公司增长。据悉，这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。
　　Arm通常将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发、生产和竞争。Arm此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。多位行业高管透露，Arm在过去6个月内启动了自家芯片的相关工作，这款芯片比以前更先进。
　　知情人士称，Arm已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入Arm管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。
　　另有接近Arm的人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。
　　苹果MR头显或采用外接电池
　　4月24日，长期跟踪苹果的专栏作家马克·古尔曼（Mark Guarman）在一篇文章中透露了苹果MR头显的最新细节。他称这款头显有两个接口，一个是用于传输数据的USB-C接口，另一个是连接电池的专用磁吸接口。该产品需外部电池才能正常工作，其尺寸和形状与MagSafe电池类似，大约可提供2小时续航。
　　更多爆料显示，苹果混合现实采用玻璃和碳纤维制作，配备2个4K显示屏，内置约十几个传感器和摄像头，可实现精确的手势和眼球追踪，搭载M2处理器，主要定位高端市场。
　　该产品有望在6月5日的苹果全球开发者大会（WWDC）上发布，预计售价约为3000美元。据悉苹果已着手开发价格更低的版本，并将于未来几年发布。
　　深兰科技：已开发出面向个人数字化的硅基知识大模型
　　4月23日，人工智能企业深兰科技创始人、董事长陈海波在一论坛上透露，深兰科技已开发出面向个人数字化的硅基知识大模型。该模型由深兰科技自主研发，是一款针对垂直领域、特定应用场景的，用户可训练的大语言模型。
　　今年2月，深兰科技发布“Metamind APP”，提供个人数字存储、智能社交、知识传承等个人数字服务，核心技术就是硅基知识大模型，主要用于知识的个性化和专业化预训练。
　　台积电高雄厂一再生变，楠梓、桥头房市卖压升高
　　4月23日，据台湾《经济日报》消息，台积电高雄厂一再生变，元宏不动产加值服务平台统计高雄住宅待售数据指出，高雄房市卖压在连续两个月下降后，4月再度走高，目前全市待售住宅约2.08万套，较3月增加约2.5%。其中，楠梓、仁武、桥头等台积电设厂主要受益区，卖压月增3.5%-4.5%。
　　台积电原本规划在高雄楠梓兴建2座厂，包含7纳米和28纳米厂，预计2024年完工量产。但台积电今年1月法说会宣布7纳米暂缓，隔了3个月，又传出高雄厂计划采购的28纳米机台全数取消。本月20日，台积电法说会证实高雄厂不做28纳米，但投资高雄计划不变，将改为先进制程。
　　深圳数据交易所与阿里云签署战略合作协议
　　近日，深圳数据交易所与阿里云签署战略合作框架协议，双方将在数据基础设施建设、数据生态、探索大模型应用等方面展开合作，进一步促进数据要素流通。
　　上汽集团、联创汽车电子中兴通讯达成深化战略合作
　　近日，上汽集团、联创汽车电子中兴通讯达成深化战略合作。同期，联创汽车电子和中兴通讯成立联合创新中心并发布T-BOX产品方案。该方案基于中兴通讯车规级4G模组进行的整机设计与研发，据称该4G模组内置符合AEC-Q100的自研车规级芯片，遵循IATF16949：2016标准设计，可实现全球范围的网络连接，目前已与国内多家主机厂开展合作。
（文章来源：界面新闻）