4月27日，上交所受理浙江东日、利扬芯片的再融资申请。浙江东日、利扬芯片的再融资方式分别为非公开发行股票和公开发行可转债，拟募集资金总额分别为7.2亿元和5.2亿元。

（文章来源：中国证券报·中证网）