A股IGBT龙头斯达半导(603290)4月28日公布2023年一季度业绩，净利润同比增长36%。同时，公司前十大流通股东发生诸多变化，社保基金、明星公募等退出公司前十大流通股东，北上资金、指数基金、险资加仓。

　　单季盈利环比增速下降
　　今年一季度，斯达半导实现营业收入7.81亿元，同比增长约44%，归属净利润实现约2亿元，同比增长约36%，基本每股收益1.21元。去年，公司实现净利润约8亿元，同比增长约105%，连续两年翻倍增长，拟向每10股派发现金红利14.3627元（含税）。
　　单季度环比来看，去年第四季度、今年一季度斯达半导的净利润增速放缓，分别下降6.63%和9.36%；毛利率水平也相应略降至36.43%。
　　从市场表现来看，今年以来斯达半导累计下跌约26.5%，最新收盘242.03元/股，今年一季度以来，北上资金、险资和指数基金积极加仓，而社保和公募减持退出前十大股东。
　　今年一季度，香港中央结算增持斯达半导至10.43%，人寿保险新进成为斯达半导第十大流通股东，持股0.43%；天安人寿位居公司第六大流通股东。另外，华夏国证半导体芯片交易型开放式指数基金增持约24万股，国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数基金新进成为第九大股流通股东。
　　公募调仓
　　相比，社保四一六组合在去年第四季度增持公司，而今年一季度退出前十流通股东。
　　另外，去年二季度，郑巍山管理的银河创新成长混合型证券投资基金新进成为公司第五大流通股东，到去年第四季度增持至公司第三大流通股东，持股高达4.56%， 但今年一季度退出了前十大流通股东之列。
　　基金调仓显示，相较于2022年末，银河创新混合大举增持了安路科技、寒武纪、海光信息。在最新接受中国证券报采访中，郑巍山表示，今年一季度银河创新混合调整了半导体的持仓结构，增加了高性能计算IC的配置比例，降低了功率半导体的配置比例。二季度，该基金仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，寻找高景气度和增长确定性较强的科技标的。
　　扩大海外和燃油车市场
　　目前斯达半导已经实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。根据Omdia（原IHS）最新报告，公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位。
　　在日前业绩说明会上，斯达半导高管介绍，IGBT下游需求旺盛，以新能源汽车、新能源发电、储能等行业为代表的下游行业对IGBT需求不断增加，公司正在不断扩大在各细分行业的市场份额。
　　去年，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过120万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过60万辆，同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
　　在海外市场公司取得进一步突破，子公司斯达欧洲实现营业收入9517.41万元，同比增长121.04%。公司车规级IGBT模块获得多家国际一线品牌Tier1定点，预计今年开始大批量供货；公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。
　　另外，基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证并开始大批量供货；新一代车规级1200V IGBT芯片产品通过客户验证，芯片电流密度较上一代产品提升超过35%，预计2023年开始大批量供货。
　　斯达半导在碳化硅也获得进展。2021年，公司以330元/股定增募资约35亿元，用于碳化硅芯片等项目；本次年报中，公司介绍SiC芯片研发及产业化项目顺利开展，使用公司自主芯片的车规级SiC MOSFET 模块预计2023年开始在主电机控制器客户批量供货。
　　2023年，斯达半导计划持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，为客户提供全功率段的车规级IGBT模块，并为高端车型提供成熟的车规级 SiC 模块；另外，在燃油车用汽车电子市场，开发更多的燃油车用车规级功率器件。
（文章来源：证券时报·e公司）