全球芯片巨头英特尔，在美东时间4月27日美股盘后，发布了其史上最大季度亏损的一季度财报。从销售额看，这也是该公司连续第五个季度下降。
　　目前，英特尔市值为1285亿美元（约合人民币8882亿元）。
巨头“英特尔”，巨亏近200亿元！
　　美国芯片制造商英特尔4月27日公布的最新财报显示，在个人电脑市场持续低迷、芯片需求大幅下滑的背景下，今年一季度亏损28亿美元（约合人民币193.64亿元），而上年同期为盈利81亿美元。
　　英特尔的财报显示，今年一季度，该公司营收为117亿美元，较上年同期下降36%；一季度亏损28亿美元，为该公司有史以来最大季度亏损。分业务来看，包括个人电脑芯片在内的英特尔客户端计算事业部一季度营收58亿美元，同比下降38%，环比降幅为12%，延续了去年四季度的颓势。这主要是由于新冠疫情期间令英特尔显著受益的居家办公和远程上课需求退潮。
　　这是英特尔历史上最大的季度亏损，超过了2017年四季度6.87亿美元的亏损纪录；不仅是至少三十年来首次连续两个季度亏损，也是2009年以来首次公布调整后（非GAAP）的季度亏损，且连续第五个季度销售额下降。
　　从毛利率来看，英特尔第一财季为34.2%，与上年同期的50.4%相比，下降了16.2个百分点。如果不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第一财季调整后毛利率为38.4%，与上年同期的53.1%相比，下降了14.7个百分点。英特尔预计，二季度GAAP毛利率为33.2%，这意味着其毛利率将继续下滑，但公司又称，其业绩将在2023年下半年温和复苏。
　　据数据供应商IDC统计，全球个人电脑出货量在今年一季度同比下降29%，延续了去年初开始的下滑趋势。有分析师称，由于个人电脑，尤其是消费类个人电脑市场需求仍在放缓，英特尔将面临挑战。
刚宣布与ARM合作代工业务
　　代工服务收入与台积电差距巨大
　　近日，英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署一项涉及多代前沿系统芯片设计。旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。
　　据悉，Intel 18A制程工艺相当于1.8nm制程，按照计划将在2024年下半年投产。二者表示，合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。
　　对于英特尔来说，此前其提出IDM2.0大力推进晶圆代工业务，与看起来似乎交集不算多的Arm联手无疑是向外拓展的有效路径。
　　据介绍，英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化(DTCO)。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对Intel 18A制程工艺技术的Arm内核的功耗、性能、面积和成本(PPAC)。
　　DTCO也是硅基市场代工厂商如台积电主要采用的优化路径。由于不同产业链之间掌握的技术和应用阈限不同，DTCO强化了设计、技术等之间的协调和共同优化发展路线，令制造厂商和设计单位更密切配合，以更好推出适配市场的产品。
　　据悉，Intel 18A提供了两项关键技术——用于优化电能输送的PowerVia以及用于优化性能和功耗的全环绕栅极(GAA)晶体管架构RibbonFET。
　　而随着行业从设计工艺协同优化(DTCO)向系统工艺协同优化 (STCO)演进，Arm和英特尔代工服务事业部也将合作，充分利用英特尔的代工模式，通过封装和芯片对应用和软件平台进行优化。
　　Counterpoint研究总监盖欣山向21世纪经济报道记者分析，从晶圆代工玩家市场看，Arm此前已经跟台积电和三星有长久合作，英特尔此前主导的X86架构为封闭市场，要向外发展代工业务，借助与Arm合作将是可行之路。
　　英特尔如果要与台积电面对面竞争，就需要积极融入Arm和RISC-V市场，虽然其Arm相关IP还无法与台积电相比，但至少自此打开了新的市场空间。“不过我觉得英特尔短期内对台积电还不会有太大影响。”他指出。
（2021-2022年全球晶圆代工收入市场份额Top5表现，图源：Counterpoint Research）
　　Counterpoint统计的全球晶圆代工收入市场份额显示，2022年全年，台积电以58%持续领跑，位列第二的是三星代工部分业务占比14%，其后分别是UMC联电、格芯和中芯国际，占比先后为7%、6%、6%。
（台积电2022年度主要财务数据，图源：台积电公告）
　　粗略量化来看，英特尔2022财年显示的IFS代工服务业务收入为8.95亿美元，台积电2022整年净收入约为758.8亿美元，尚有颇大差距。而借助与Arm庞大生态能力的牵引，长期将为英特尔带来哪些新改变值得后续关注。
（英特尔2022财年主要部门业务收入，IFS为代工服务业务部分，目前整体无论是在集团内还是晶圆代工行业占比尚且小。图源：英特尔财报）
　　至于Arm将进一步扩大业务范围，盖欣山分析认为，在此前既定的产业格局中，Arm通常与终端厂商（如OPPO、惠普等）之间无法直接对话，其面向的客户主要为高通、联发科等SoC芯片厂商，而未来面向高速运算市场，Arm可以借助参与产品设计环节，与系统厂商直接对话，但这可能并不意味着会与既有芯片供应商（如高通等）直接竞争。
　　“就类似微软自己做笔记本产品Surface，最初市场认为微软要抢PC厂商饭碗，但实际上这是对利基市场分一小杯羹。那么Arm要自己设计芯片，将更有利于其后续从系统端的角度思考如何进一步优化IP的散热、软硬件设计等。”盖欣山指出，这并不会在短期内对既有半导体产业生态带来明显改变。
（文章来源：21世纪经济报道）