英飞凌科技股份公司（后称“英飞凌”）5月3日官网发布消息，公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。
　　英飞凌是国际著名的半导体公司，在功率半导体市场占有率国际第一。此前，英飞凌公司曾制定远景目标，表示将在2030年达成30%全球SiC市场份额。
　　众多机构投资的天科合达是具有深厚的中科院背景和国资背景的高科技企业，股东包括深创投、中科创星、国家集成电路产业投资基金、哈勃科技投资基金、比亚迪、宁德时代、润科基金等。公司成立于2006年，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资金来源于新疆天富集团。在导电衬底领域，天科合达占据国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四，在产品良率方面也处于行业领先地位。
　　中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表示，碳化硅是引领第三代半导体产业发展的重要材料，应用前景广阔，大大助力于“双碳”战略的实施。目前物理所研发团队还关注碳化硅液相法晶体生长技术，希望在基础研究上跟进一步，为其产业化发展奠定基础。
　　对于本次双方签约，陈小龙表示，国际碳化硅器件厂商与材料厂签订长约，一直是普遍的做法，英飞凌锁定天科合达的部分产能，既有利于推动天科合达技术进步，也巩固了英飞凌的供应链系统，是一个双赢的选择。
（文章来源：中国证券报·中证网）