台湾《经济日报》5月4日消息，部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，主要生产28纳米芯片。若真的设厂，将是台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前曾指出，欧洲厂将着重于车用芯片领域。

　　据彭博消息，知情人士称，台积电正与合作伙伴谈判，拟投资至多100亿欧元（110亿美元）在德国建造一个芯片制造厂。台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业将有至少70亿欧元的预算，包括国家补贴，但最终可能会接近100亿欧元。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评价欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。
（文章来源：界面新闻）