华海清科近期接受投资者调研时表示，适用于前道晶圆制造背面减薄工艺的Versatile-GP300完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023年内实现小批量出货；针对封装领域的12英寸超精密减薄机各项性能指标达到预期目标，已经发往客户端进行验证。

　　公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场；金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在客户端表现出色，已在高端制程完成部分工艺验证，非金属的膜厚量测产品也在研发中；用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，主要分为直接销售及作为CMP设备附属设备配套销售，目前以配套销售为主。
（文章来源：界面新闻）