在半导体产业中，晶圆厂具有资金投入大、回报周期长的特点。身为一家本土晶圆厂，中芯集成创立仅5年，即登陆科创板，发展速度之快令人惊叹。
　　“自公司设立以来，我们就一直在思考，如何才能从众多的晶圆厂之中脱颖而出。”中芯集成董事长丁国兴日前在接受上海证券报记者专访时表示，经过5年时间探索，中芯集成用创新的运营管理、产品定位、商业模式闯出来一条独具特色的发展之路。
　　在业内人士看来，中芯集成创立的一站式集成代工模式，有望成为模拟类晶圆厂的发展新路径。
　　创新运营管理 “借鸡生蛋”抢抓机遇
　　“早在2018年，我们就开拓了第一家客户，并实现硅麦克风传感器的量产。”回忆起中芯集成的发展之路，丁国兴甚是激动。
　　中芯集成创立于2018年3月，前两大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金和中芯国际。按照行业规律，晶圆厂的新工厂建厂周期约1年半，再加上设备调试等周期约6个月。中芯集成是如何做到在建厂时，就同步实现了量产出货的呢？
　　说起个中缘由，丁国兴将其总结为：这是一个“借鸡生蛋”的故事，中芯集成也由此创造性地“抢”出了第一代产品。
　　在中芯集成设立之初，中芯国际对其授权了硅麦和IBGT等产品的相关IP，为中芯集成的研发进程带来大幅提升。彼时，硅麦市场爆发，但中芯集成的厂房尚在建设中。如何把握住硅麦的市场机遇？成为管理层面临的一大难题。
　　“经过团队及董事会讨论后，公司作出了一个大胆决定：向股东租借厂房。”据丁国兴介绍，中芯集成成功租借到中芯国际位于上海的生产厂房，顺利实现了硅麦的量产出货。同时，中芯集成还租用了中芯国际的深圳生产厂房，提前量产了功率半导体产品。
　　回顾中芯集成的整个发展历程，就是一部团队成员的“拼搏奋斗史”。丁国兴清楚地记得公司发展的每一个重大时间节点：2018年5月18日举行奠基仪式、2019年6月19日完成厂房结构封顶、2019年8月15日搬入生产设备、2019年11月16日实现产品量产……
　　“暂缓办公楼建设，全力紧抓厂房建设进度，是公司抢抓机遇求发展的第二个重大决定。”丁国兴提到一个细节，在开始搬入设备时，中芯集成的办公楼尚未建成，之后的四五个月，公司都是租借对面老纺织厂的厂房办公。
　　“如今，中芯集成的硅麦已经迭代到第三代，IGBT迭代到第四代，公司也成为最主要的本土硅麦代工商。”丁国兴介绍，在中芯国际授权IP的基础上，中芯集成团队奋力研发，开发了自己的MEMS制造工艺平台、功率半导体工艺平台等。
　　创新产品定位拥抱AI车载上量快
　　2022年下半年起，行业终端需求疲软导致消费电子低迷，晶圆厂和封装厂产能松动，产线、产能利用率下降。但是，中芯集成没有“吃不饱”的烦恼。
　　“现在，我们产能利用率还是非常饱和。”丁国兴笑着说，这得益于公司的创新——公司创新性地聚焦在射频、MEMS传感器、功率半导体等三大类产品上，构建了自己的工艺研发平台。
　　据披露，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车等。
　　“信息化时代，催化计算、存储等数字电路得到快速发展；进入智能化时代，模拟电路站上风口。”谈及公司选择“赛道”的逻辑，丁国兴说，智能化的三步就是全面感知、可靠传输、精准控制，对应的芯片就是传感器、无线传输、功率器件等三大类。“只有产品方向跟上了时代需求，公司才能顺势发展，实现基业长青。”
　　记者了解到，在2022年下半年消费类产品行情低迷时，中芯集成提升了车载电子和风光储产能的产量。2022年第四季度，在公司晶圆代工业务中，来自汽车领域的收入占比接近40%，保持了公司经营的稳定。
　　“去年，新能源汽车客户每次来拜访都要求供应量翻倍。今年，提出这一需求的变成了风光储客户。”丁国兴认为，今年二季度，消费电子依然会处于探底阶段，到三季度有望回升；车载电子中的IGBT、碳化硅器件未出现衰退迹象；风光储用功率器件将会加快替代进口，产业步入发展“快车道”……
　　对于当前有争议的射频器件业务，丁国兴坚信自己的预判，并坚定带领中芯集成继续投入研发。“随着智能化发展，在以手机为代表的智能终端和物联网应用中，射频的重要性日益凸显，再加上当前国内90%的射频前端芯片和模块依赖进口，产业成长前景不言而喻。”
　　“滤波器是射频前端的关键核心器件之一，占整个射频前端的市场份额超过60%。”丁国兴表示，在射频领域，中芯集成结合MEMS工艺优势，发力MEMS射频器件，带动初创射频公司共同成长。
　　创新商业模式一站式集成代工受青睐
　　半导体是一个“赢家通吃”的行业，后进入的晶圆厂如何才能获取客户、构建“护城河”呢？
　　“中芯集成采取的方式是模式创新，提供具有特色的、个性化的产品和服务。”丁国兴表示，中芯集成创立之初，团队就在思索，如何提供有别于传统晶圆厂的产品和服务。为此，中芯集成除了提供晶圆代工服务外，还增加了模块封装、应用测试等业务，为客户提供从晶圆代工到封装测试的一站式集成代工服务。
　　从市场反馈来看，“一站式集成代工服务”模式备受功率半导体客户的青睐。短短一两年时间内，中芯集成的相关业务实现大幅增长，产能从2020年的每月5万片快速提升到2022年的每月17万片（均为折合8英寸产能）。
　　“MEMS和功率器件的制造工艺较为特殊，随着更多系统厂商、整机厂、Tier1（车厂一级供应商）下场研发芯片设计，公司的一站式集成代工服务犹如‘交钥匙工程’，可以直接为客户交付产品，更加贴合客户需求。”据丁国兴介绍，当前，公司客户有传统的芯片设计公司、系统厂商和终端厂商，各占三分之一。随着汽车智能化、电动化、网联化的发展，公司未来将有更多机会与终端厂商、Tier1厂家开展合作。
　　“‘设计服务+晶圆代工+封装测试’，在这种一站式集成代工服务模式下，中芯集成的客户黏性更强，业务也更稳定。”丁国兴称，得益于商业模式的创新，中芯集成收获了上百家客户，为市场提供了上千种产品。“在旺盛的市场需求之下，中芯集成的8英寸、12英寸生产线产能都在持续扩充中。”
（文章来源：上海证券报）