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华虹半导体上交所IPO首发将于5月17日上会
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华虹半导体上交所IPO首发将于5月17日上会
2023-05-10 19:17:00
上交所上市委5月10日公告,华虹半导体首发5月17日上会。
目前,华虹半导体的主营业务是向客户提供8英寸及12英寸晶圆代工,主要应用于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台,其中,功率器件的营收占比最高。
(文章来源:界面新闻)
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