5月10日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业——中芯集成在上交所科创板上市，由此，盈科资本在半导体产业链龙头企业的战略投资布局再落一子，硬科技投资生态圈持续扩容。

　　据了解，中芯集成创立于2018年，是目前国内少数能够提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。目前，中芯集成主要从事MEMS（微机电系统）和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS领域，拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，并牵头承担了科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。
　　盈科资本董事长钱明飞表示，中芯集成是一个发展前景广阔的高端制造项目，更是一个国产高端模拟芯片的孵化平台，企业在产能规划和工艺储备两方面均占优势，具备帮助行业突破瓶颈的实力。
　　中芯集成董事长丁国兴表示，未来公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，为全行业发展、全社会进步作出积极贡献。
　　近年来，盈科资本响应国家科技创新强国战略，在芯片半导体、新能源、新材料、智能制造等硬科技核心赛道重仓布局，相继投资了芯龙技术、粤芯半导体、蔚蓝锂芯等一大批产业细分龙头企业，持续践行以资本力量撬动产业发展的战略使命。
（文章来源：中国证券报·中证网）