逸豪新材近期接受投资者调研时称，2023年公司将在现有电子电路产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。2023年度公司PCB计划通过提升产能利用率，加大市场开拓力度，不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。

　　在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。
（文章来源：界面新闻）