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亿通科技:黄山3号SOC芯片已在一季度完成流片 预计最快在三季度完成产品导入
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亿通科技:黄山3号SOC芯片已在一季度完成流片 预计最快在三季度完成产品导入
2023-05-17 14:08:00
亿通科技
近期接受投资者调研时称,公司的更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片,根据目前的研发进度,预计最快在三季度完成产品导入,年底或明年初实现量产供货。
(文章来源:界面新闻)
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