近日，安徽上市公司协会在合肥举办了科创“零”距离——走进晶合集成（688249.SH）活动，邀请投资者走进晶合集成，对话行业专家，聚焦行业趋势，抢抓发展新机遇。本次活动旨在助力安徽打造科技创新策源地，营造安徽良好生态环境，提升上市公司投资者关系管理，推动企业高质量发展。

　　晶合集成董事长蔡国智致辞表示，公司自创建以来，一直专注于半导体晶圆代工，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，未来公司将导入更先进的制程技术。
　　晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟也指出，公司一直非常注重研发，研发团队从400多人，一直增长到1300多人，公司2022年的研发费用在8.8个亿左右，占总营收的比例约为8.5%，预计2023年研发费用肯定会突破10亿元，研发队伍也会持续扩大。
　　谈及未来发展战略，朱才伟表示，公司未来会继续扩充产能；同时在产品布局上，会以显示驱动为核心、同时加大多元化产品布局分散产品单一风险。
　　此外，晶合集成还与中金公司及安徽大学集成电路学院、国家星火平台合肥基地、安徽省半导体行业协会等相关出席嘉宾围绕集成电路的应用领域、行业发展趋势及大陆晶圆厂所面临的机遇和挑战等问题进行了讨论和分享。
（文章来源：经济参考网）