民德电子：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目 将于2023年5月19日实现投产通线
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民德电子：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目 将于2023年5月19日实现投产通线
2023-05-17 22:55:00
有投资者在投资者互动平台提问：请问广芯微5月19日能否通线投产？
民德电子（300656.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。
（文章来源：每日经济新闻）
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