CPO/光模块
　　人工智能时代的核心基础元器件之一
　　硅光芯片是采用硅光子技术制备的光芯片。传统分立式光模块中的光芯片，以价格高昂、发光效率高的InP、GaAs等有源材料为衬底；
　　硅光芯片则是基于成熟度高、成本下探空间大的绝缘衬底上硅（Silicon-On-Insulator，SOI）平台。利用成熟的CMOS微电子制备工艺，在同一硅晶圆上集成光源、调制器、波导、探测器、滤波器、CMOS电路等器件，实现光信号处理与电信号处理的深度融合。
　　GPT等大模型的发展将加速光模块迭代的节奏。
　　目前来看，现有技术方案在能耗和成本方面均可能无法满足（速率升级或堆叠的方式），同时，近期ChatGPT加速AI的进程使得相应要求来得更快，CPO有望成为AI高算力下高能效比方案，或在未来2-3年有望快速放量。
　　随着中国光通信产业的快速发展，国际上主要的光通信模块生产商逐步将制造基地向以中国为代表的发展中国家转移，国内的光模块厂商有望继续扩大优势。
（文章来源：广州万隆）