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晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
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晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
2023-05-21 16:30:00
晶合集成
(688249)5月21日晚间披露汽车电子芯片研发进展,公司110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升,汽车电子国产化进程持续推进,公司已通过110nm显示驱动芯片(DDIC)代工产品成功进入汽车电子领域,具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。
(文章来源:证券时报·e公司)
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