近日，恩智浦半导体宣布，设于天津的人工智能应用创新中心二期项目——人工智能创新实践平台正式启动。

　　公开信息显示，恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部。2010年，恩智浦半导体在美国纳斯达克上市。
　　而恩智浦在中国天津已发展近30年，拥有一座封装测试工厂和大规模本地研发团队，并进一步投资建设了其全球首个人工智能应用创新中心，这也是恩智浦立足本地化创新的一大创新成果。
　　据悉，恩智浦于2021年正式启动人工智能创新中心一期项目——人工智能应用示范基地，集中展示超过100多个恩智浦及合作伙伴的前沿技术和终端应用，截至目前已接待超过3000人次参观。
　　本次启动的二期项目——人工智能创新实践平台，面积1200平方米，将通过技术培训和领先的研发平台赋能合作伙伴开展本地化创新，集教育实训、技术交流、头脑风暴、会客接待、娱乐团建以及虚拟实验六大功能于一体，为客户、合作伙伴及高校学生提供全方位的服务和支持。
　　据恩智浦内部人士介绍，该人工智能创新实践平台一大亮点是云实验室，作为恩智浦全球第一个对外开放的全线上实验室，云实验室可以使用户通过网络实时观看恩智浦的最新产品与演示，并支持在线调试、更新代码、自动测试及寻求支持等工作。在中小企业飞速发展的今天，创新实践平台将成为本土生态协作、多地线上联动的枢纽和激发创新灵感的平台，广大中小企业有望便捷链接全球资源，催化更多本地创新，进而先人一步获取更强竞争优势。
　　以人工智能应用创新中心为平台，恩智浦也不断拓展本地合作。此次恩智浦也正式宣布与中国电信围绕5G、物联网等领域开展合作，成立“5G+X应用联合创新云实验室”；并与天津市科技创新发展中心共同宣布建立战略合作关系，着力推进人才培养并加强产学研融合。
　　同日，恩智浦与天津经济技术开发区继续深化伙伴关系，宣布双方合作成立的恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司（以下称“恩智浦强芯”）正式续约。
　　据悉，“恩智浦强芯”成立于2002年，是中国首家在IC设计核心领域与跨国公司的合作企业，成立20年来深耕嵌入式SoC，拥有国际先进的全流程芯片架构，设计及验证，产品广泛应用于高端汽车电子、人工智能物联网、工业控制、消费电子等领域。本次恩智浦强芯正式续约，标志着双方在共同推进半导体产业发展的道路上，再次携手并肩。
　　恩智浦全球销售执行副总裁Ron Martino表示：“中国始终是恩智浦重要的市场之一，超过36年的深耕，恩智浦已经与本地产业形成了更深入地互动。人工智能创新实践平台的启动以及恩智浦强芯的续约是恩智浦践行对中国客户的承诺、在中国持续投资的又一成果，使我们能更好地服务本地市场和客户的需求。”
　　恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟表示，期待人工智能创新中心将有更丰富的成果产出，也期待恩智浦强芯能够加速本地定义、设计与开发进程，从而助推客户更多本地化应用的落地。
（文章来源：证券时报网）