首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
公司是否涉及先进封装方面的技术?经纬辉开回应
最新信息
公司是否涉及先进封装方面的技术?经纬辉开回应
2023-05-23 11:45:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司是否涉及先进封装方面的技术?
经纬辉开
(300120.SZ)5月23日在投资者互动平台表示,投资者您好,公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大,可显著减小封装体积,实现更复杂的功能,在异构集成方面具有优势。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0112秒
公司是否涉及先进封装方面的技术?经纬辉开回应
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml