每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，从公司官网中查看到，除了预制金锡陶瓷热沉材料可应用在光通信领域中之外，利用晶圆级生产技术，炬光科技也可针对半导体激光器或波导阵列设计微光学器件，以满足DWDM高速度大容量通信系统的需求。请问下通过该技术生产的微光学器件，能否应用于800G光模块？谢谢。

　　炬光科技（688167.SH）5月24日在投资者互动平台表示，预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小，易集成，热导率高且绝缘特性好，预制金锡焊料键合可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可应用于光通讯领域，实现光耦合、光传输等光学功能。目前公司已经有光通信领域的客户在合作。至于这些客户是否做800G光模块，公司并不掌握相关信息。
（文章来源：每日经济新闻）