台湾《电子时报》6月2日消息，半导体供应链开始为AI大客户“微调”生产计划。英伟达原定2023年第4季才大举增加对台积电投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为平均于第2、3、4季分配生产。一方面也可使代工厂稼动率较平衡，另一方面，相对吃紧的CoWoS产能中，希望能平均每月多排出1000~2000片产能给AI GPU龙头。

（文章来源：界面新闻）