德赛电池:公司sip封装产业园正在建设过程中 预计一期将在年内陆续投入使用

最新信息

德赛电池:公司sip封装产业园正在建设过程中 预计一期将在年内陆续投入使用
2023-06-06 21:28:00
K图 000049_0
  有投资者在投资者互动平台提问:计划投资总额21亿元,在惠州仲恺高新技术产业开发区辖区范围内投资建设sip封装产业研发、生产、销售与建设项目,进度如何了,何时投产?
  德赛电池(000049.SZ)6月6日在投资者互动平台表示,公司sip封装产业园正在建设过程中,预计一期将在年内陆续投入使用。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

德赛电池:公司sip封装产业园正在建设过程中 预计一期将在年内陆续投入使用

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml