台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支出将接近320亿美元。
　　当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：
　　华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
　　曼恩斯特已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半导体先进封装领域。
（文章来源：财联社）