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锡装股份:公司主营业务为金属压力容器相关的设备制造 与半导体技术、芯片设计业务没有太多相关性
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锡装股份:公司主营业务为金属压力容器相关的设备制造 与半导体技术、芯片设计业务没有太多相关性
2023-06-07 17:29:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:传闻公司计划收购无锡某半导体技术有限公司,该半导体公司面向大数据、云计算、东数西算等领域,致力成为中国自主可控DPU处理器芯片设计公司,传闻是否属实?
锡装股份
(001332.SZ)6月7日在投资者互动平台表示,上述传闻不实,请勿轻信谣言。公司主营业务为金属压力容器相关的设备制造,与半导体技术、芯片设计业务没有太多相关性。
(文章来源:每日经济新闻)
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