6月7日，聚焦于为汽车和新能源工控提供“芯片-模块”系统代工解决方案为主营业务的中芯集成在其投资者日上透露，随着新能源、智能化、物联网产业带动核心芯片需求快速增长、相关的产业核心芯片已形成万亿级赛道。

　　据悉，中芯集成拥有国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂，也是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。
　　中芯集成执行副总经理刘煊杰在投资日上透露，中芯集成目前车规和新能源工控产品营
　　收占比超70%，已建成国内规模最大车规级IGBT制造基地、IGBT产能在年底前计划超过12万片/月，“经过五年发展，中芯集成已成为中国新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量。”
　　公开受益于新能源汽车及光伏强势发展，中芯集成2023年一季度主营业务增长65.79%、年复合增长率达183%。
　　根据预测，到2026年，MEMS传感器芯片市场将达到1400亿元，2021年至2026年CAGR达9%。而近日苹果虚拟现实的设备面世，被预期将带来智能穿戴设备的新增长，进一步带动传感器芯片市场的需求爆发。
　　针对目前功率半导体市场主要被海外大厂占据的情况，刘煊杰认为，“中国新能源汽车及光储功率器件国产化已经成熟，但大功率模块国产化率相对比较低，同时，国内半导体企业起步较晚，高端产品自给率仍然较低，同时由于全球功率半导体缺货涨价现象仍未改善，国产替代空间较大，中国功率半导体企业有望把握机遇加速推进国产替代。但单看到国产替代的机遇还不够，还要看到中国产业高质量发展的战略背景下、对高端替代的需求。”
（文章来源：证券日报）