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铜冠铜箔:将开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化
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铜冠铜箔:将开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化
2023-06-08 17:49:00
铜冠铜箔
6月8日在互动平台表示,6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段,公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等,产品性能优异。公司下一步将加快RTF2,HVLP2等高端新产品的市场推广工作,开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化,不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平,满足更高要求。
(文章来源:界面新闻)
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