6月8日晚间,
通合科技公告披露,公司拟与石家庄高新技术产业开发区管理委员会签署《石家庄总部扩建项目进区协议书》,拟在石家庄高新区投资建设石家庄总部扩建项目(包括但不限于高功率充电模块产业化建设项目和研发中心建设项目)。项目征地面积约85亩,投资总额为5.2亿元。
据了解,本项目总建筑面积约14万平方米,包含生产装配车间、研发中心、测试中心、行政办公楼和配套设施等。其中,生产装配车间建筑面积约70443平米;研发中心建筑面积约18088平米;测试中心建筑面积约18088平米;总部办公楼面积约20177平米;配套设施建筑面积约14088平米。项目拟研制高功率充电模块、电力电源、车载电源和特种电源系列产品,并实现产业化生产。
通合科技表示,本次与石家庄高新区管理委员会签署进区协议书,有助于双方合作共赢、共谋发展。本次投资事项符合公司经营发展规划,项目建设有利于强化公司业务布局,加快产能提升和技术创新,有助于提升公司核心竞争力和盈利能力。(韩峰)
(文章来源:上海证券报·中国证券网)