上证报中国证券网讯（记者李兴彩）6月8日下午，SEMI China召开新闻发布会，宣布SEMICON China/FPD China 2023将于6月29日至7月1日在上海新国际博览中心举行。本届展会受到业界热烈关注。
　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，SEMICON China/FPD China 2023展会再创多项记录。今年展会总面积达90000平方米，有1100多家企业参展，展位超过4200个，包括IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英才计划专区等五大主题展区。值得重点提及的是，今年展会的一大亮点是，全球主要半导体设备材料厂商均会参展。
　　“尽管产业环境充满挑战，但2023年第一季度全球半导体设备出货依然强劲，出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%。”居龙介绍，全球半导体设备市场经历了连续三年增长后，预计今年市场规模将有所下滑，但下滑幅度有望小于之前预期。根据SEMI报告，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。
　　半导体产业是一个关键战略性产业，全球主要经济体都在加码产业发展。居龙介绍，SEMI统计，到2026年，全球将有96座新的晶圆厂建成（包括8英寸和12英寸厂。在电子创新强劲需求推动下，SEMI预计，到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%。2022年，全球半导体封装材料销售额为261亿美元。
　　作为全球最大规模的半导体嘉年华活动，SEMICON /FPD China同期举行的论坛将汇集全球行业领袖。居龙介绍，SEMICON /FPD China2023将举办SIIP China：SEMI产业创新投资、汽车芯片、智能制造、先进封装、功率及化合物、硅基显示等主题论坛；聚焦双碳战略，大会今年还将首次举办“SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛”。SEMI预测，到2030年，全球半导体产业规模将达到1万亿美元。
　　SEMI成立于1970年，是全球最悠久的半导体行业组织，会员企业覆盖半导体设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域。目前，SEMI连接了2500多家会员企业和全球130万专业人士来推进科学和电子制造行业进步。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）