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硕贝德:公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货
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硕贝德:公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货
2023-06-09 17:48:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务;另外,公司具有一定的AiP/SiP封装能力。贵公司还与哪些游戏大厂有合作?
硕贝德
(300322.SZ)6月9日在投资者互动平台表示,公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货。
(文章来源:每日经济新闻)
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