英伟达AI芯片劲敌来了!AMD推出“终极武器”MI300X:拥有1530亿晶体管 可运行800亿参数模型

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英伟达AI芯片劲敌来了!AMD推出“终极武器”MI300X:拥有1530亿晶体管 可运行800亿参数模型
2023-06-14 07:49:00


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  AI浪潮中,NVIDIA无疑是最大受益者,A100等加速卡供不应求,多年耕耘的成熟生态更是大大降低了开发难度和成本。当然,Intel、AMD不会让NVIDIA独美,都在尝试各自的方案,设计新的硬件产品。

  据第一财经14日消息,超威半导体(AMD)在周二展示了其即将推出的GPU专用的MI300X AI芯片(其称为加速器),该加速器可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度,并可以使用高达192GB的内存,而英伟达的H100芯片只支持120GB内存,英伟达在这一新兴市场的主导地位或将受到挑战。AMD未公布其AI芯片的价格。
  AMD首席执行官苏姿丰表示,随着模型规模越来越大,就需要多个GPU来运行最新的大型语言模型,而随着AMD芯片内存的增加,开发人员将不再需要那么多数量的GPU。此外,苏姿丰还表示,数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。
  虽然苏姿丰很卖力地“推销”公司的新产品,但这似乎没有让金融市场满意。AMD股价在活动过程中显著走低,收跌3.61%,而同行英伟达则收涨3.90%,市值首次收于1万亿美元关口上方。

  GPU“二号玩家”硬刚英伟达
  美东时间6月13日周二,AMD举行了新品发布会,其中最重磅的新品当属性用于训练大模型的ADM最先进GPU Instinct MI300。
  AMD CEO苏姿丰介绍,生成式AI和大语言模型(LLM)需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计,今年,数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右,到2027年将超过1500亿美元,复合年增长率超过50%。
  苏姿丰演示介绍,AMD的Instinct MI300A号称全球首款针对AI和高性能计算(HPC)的加速处理器(APU)加速器。在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管。
  它采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核,配置128GB的HBM3内存。相比前代MI250,MI300的性能提高八倍,效率提高五倍。AMD在发布会稍早介绍,新的Zen 4c内核比标准的Zen 4内核密度更高,比标准Zen 4的内核小35%,同时保持100%的软件兼容性。
  AMD推出一款GPU专用的MI300,即MI300X,该芯片是针对LLM的优化版,拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。
  AMD称,MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍,其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着,AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。
  苏姿丰介绍,MI300X可以支持400亿个参数的Hugging Face AI模型运行,并演示了让这个LLM写一首关于旧金山的诗。这是全球首次在单个GPU上运行这么大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。
  AMD还发布了AMD Instinct平台,它拥有八个MI300X,采用行业标准OCP设计,提供总计1.5TB的HBM3内存。苏姿丰称,适用于CPU和GPU的版本MI300A现在就已出样,MI300X和八个GPU的Instinct平台将在今年第三季度出样,第四季度正式推出。
  除了AI芯片,AMD此次发布会还介绍了第四代EPYC(霄龙)处理器,特别是在全球可用的云实例方面的进展。AMD称,第四代EPYC(霄龙)启用新的Zen 4c内核,比英特尔Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于绝大多数AI在CPU上运行,AMD在CPU AI领域具有绝对的领先优势。
  “AMD加入AI大赛只是个开端”
  目前来看,AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称,AMD已看到来自客户的“稳定订单”,公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元,最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。当地时间周一(6月12日),三家美国投行相继上调了对AMD的目标价,其中,韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元,克班则将目标价从110美元上调至150美元。
  国盛通信团队最新发布的研报指出,算力供给端龙头英伟达1QFY24录得强势增长业绩,同时对未来给出乐观预期。在行业的乐观展望下,AMD也将加入算力供给侧的竞争中,我们认为这将驱使英伟达进一步提升H100/GraceHopper芯片的出货量占比并加快新品研发的节奏,以保持竞争力。我们认为,AMD加入AI大赛只是一个开端,未来半导体巨头的“你追我赶”将推动行业快速向前发展。
  华泰证券何翩翩5月18日研报认为,MI300应该是除了谷歌的TPU之外,能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。MI300在规格及性能方面全面追击英伟达Grace Hopper,重点发力数据中心的HPC及AI领域。
  民生证券方竞5月29日研报表示,下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备,算力芯片需求高度旺盛之下,英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。其进一步分析,AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升,此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。
  业内人士分析,AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出,AMD产业链中,芯片代工主要由台积电,格罗方德(主要负责14/12nm制程)协同完成;健策精密、祥硕科技,三星电机,日本揖斐电株式会社,胜宏科技主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件;通富微电,台积电以及矽品为AMD提供封测服务。
  据财联社不完全统计,在AMD领域有所布局的上市公司包括中电港芯原股份海光信息景旺电子通富微电奥士康一博科技胜宏科技等。
(文章来源:每日经济新闻)
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