国机精工:大单晶的远期规划是半导体材料

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国机精工:大单晶的远期规划是半导体材料
2023-06-16 10:33:00


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  日前,国机精工披露投资者关系活动记录表,国机精工党委书记、董事长、总经理蒋蔚,财务总监刘斌,董事会秘书赵祥功等参加6月14日举办的以“合力同行、共创价值”为主题的国机集团2023年上市公司集体投资者交流活动。

  国机精工介绍,公司高端装备板块的产品有六面顶压机、MPCVD设备、SPS烧结压机、高效混料机等高性能装备和公司所处行业的智能装备系列产品。目前,六面顶压机已实现规模化销售,MPCVD设备目前主要是满足公司自用,SPS烧结压机、高效混料机将按计划推向市场。
  公司通过MPCVD法生产大单晶,第一阶段产品为宝石级大单晶,第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等,该阶段产品有望在未来2-3年实现商业化,第三阶段半导体材料是远期规划。公司已规划伊滨产业园,计划分三期建设,目前一期工程正在建设过程中,预计2024年上半年完工,第一期的建设重点是提升特种轴承产能。未来轴承业务的发展方为特种轴承和民品高端轴承,目前特种轴承占比相对较高,民品高端轴承主要是精密机床轴承、风电主轴轴承。(王磊)
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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