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深南电路:广州封装基板项目预计将于四季度连线投产
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深南电路:广州封装基板项目预计将于四季度连线投产
2023-06-20 11:02:00
深南电路
近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。
(文章来源:界面新闻)
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