中瓷电子6月21日公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过。

　　公司拟向中国电子科技集团公司第十三研究所（简称“中国电科十三所”）发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司（简称博威公司）73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司（简称国联万众）94.6029%股权，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金不超过25亿元， 募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后用于标的公司（博威公司、国联万众）“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充上市公司或标的公司流动资金。
（文章来源：界面新闻）