近日，英特尔在全球各地建厂的消息频传，四天内公布三笔大投资计划。
　　6月16日，英特尔宣布将投资46亿美元在波兰建设新的半导体封装与测试工厂，预计在2027年前完工，并称这将有助于满足未来几年的增长需求。
　　紧接着在6月19日，以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔将在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂，这也是该国历史以来最大规模的国外投资。以色列财政部表示，该工厂预计将于2027年投产，将雇佣数千名员工。
　　同时，有报道称英特尔与德国签署协议，计划在德国马格德堡投资超过330亿美元建设两座晶圆工厂，德国政府将加大对于英特尔投资计划的补贴，这同样也是德国历史上最大的一笔外国投资，将助力英特尔服务欧洲客户。
　　这意味着，近期四天内，英特尔在三个国家建厂的规划浮出水面，总投资额高达626亿美元，颇为激进。自英特尔CEO帕特·基辛格在2021年提出推进IDM2.0模式后，英特尔在世界各地先后投资建造制造基地，大举进军晶圆制造领域，并欲在2025年重新夺回制程领先地位。
　　英特尔的野心
　　英特尔的计划可谓野心勃勃，三年来建厂马不停蹄。回顾来看，继2021年在亚利桑那州投资200亿美元建设两座芯片工厂，英特尔还投资35亿美元对新墨西哥州工厂进行升级改造后，去年年初英特尔又宣布将投资超200亿美元在俄亥俄州建立一个全新的芯片生产基地。
　　而在欧洲建厂也是英特尔的重要布局。作为IDM2.0战略的一部分，2022年英特尔曾宣布未来十年将在欧洲半导体领域投资超过800亿欧元以布局欧洲芯片供应链，当时计划称在德国投资170亿欧元建两座工厂，在法国成立一个研究中心，并斥资120亿欧元扩大在爱尔兰已有工厂的规模，以及在意大利投资45亿欧元建设一间封装制造厂。
　　但是也有报道称，由于德国政府与英特尔在投资计划的补贴额度方面没能协商成功，德国建厂计划一度搁置。如今英特尔将投资规模从170欧元增加到300亿欧元，或得到德国政府约100亿欧元的补贴。
　　当前，在外部环境的变幻下，全球的区域在地化制造成为趋势，各大经济体都希望制造高地自主可控，建立全产业链来掌握更强的话语权。因此各国也纷纷向科技大厂们投递橄榄枝，从资金、政策等各方面招揽晶圆制造企业前来投资。
　　比如台积电正在美国亚利桑那州建设晶圆厂，投资400亿美元，一期工程预计在2024年开始生产4nm工艺技术，二期工程预计在2026年开始生产3nm工艺技术。台积电与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024年12月出货。
　　同时，也有消息称台积电正计划在德国建厂，将和多家半导体企业合资建设一座晶圆厂，最终投资额可能接近100亿欧元，主要生产28nm芯片，如果投资方案获批，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。
　　三星也在去年年底宣布提升P3工厂产能，但鉴于今年第一季度半导体市场的不景气，有消息称三星正考虑推迟这一投资计划；目前三星在美国的晶圆厂正在建设中，计划2023年内第一座工厂竣工，2024年开始量产。
　　格芯也在多国布局，除了在美国提高Fab 8产能外，格芯将在纽约建立一个全新的晶圆厂。并且，格芯与意法半导体共同在法国建设的晶圆厂已于日前投产，将逐步提高产能，近期法国政府宣布将为该新工厂提供25亿欧元的财政支持。
　　芯片市场角逐下，各企业陆续规划扩产，当然建设过程中也伴随着成本高昂、人才紧缺的问题。
　　晶圆代工的挑战
　　与此同时，值得注意的是，眼下半导体产业仍处于周期底部，全球晶圆代工市场今年以来情况并不如英特尔的投资计划般火热。
　　根据TrendForce集邦咨询报告，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，2023年第一季度全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，台积电、联电、三星等企业产能利用率与营收均同步下跌。
　　报告指出，行业内竞争虽更加激烈，但企业营收排名暂无明显变化，台积电仍占据晶圆代工市场的重要地位。今年第一季度全球晶圆代工厂排名前五的是台积电（60.1%）、三星（12.4%）、格芯（6.6%）、联电（6.4%）、中芯国际（5.3%）。
　　同时，由于消费市场的疲软，规模较小的厂商们面临更大挑战。集邦咨询指出，自2022下半年起晶圆代工产业下行，二、三线晶圆代工业者受限于制程技术、产品重叠性较高，导致竞争激烈而缺乏议价能力，因此营运表现在需求反转向下的情境中变化更为剧烈。
　　集邦咨询也预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管下半年需求旺季开始，但供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。
　　不过，不少厂商认为二季度将接近触底。中芯国际此前表示，虽然二季度收入触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来说，尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变，销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。
　　华润微总裁李虹认为，半导体产业整体自2022年上半年进入调整期，目前正处于主动去库存阶段，谷底就在眼前，“从我们跟客户交流，以及我们公司的实际情况来看，我们认为现在半导体行业已经接近低谷了，目前的库存水平比较低。我们比较有信心下半年或者最迟明年，应该会恢复。”
（文章来源：21世纪经济报道）