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耐科装备:目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验
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耐科装备:目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验
2023-06-27 10:35:00
耐科装备
6月27日在互动平台上称,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。
(文章来源:界面新闻)
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